10月25日，迈为股份在投资者关系活动中表示，公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB)，该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减30%以上;采用超细超柔焊带，可降低胶膜克重30%，适应更薄硅片;且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。

公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始陆续交付客户。